4月152017

基盤冷却新技術の試験開始

今日(4/15)は、明け方、かなり強めの雨が降ったものの、8時頃からは日差しが出て、1日中日差しがたっぷり。
風が強かったものの、20℃越え。

 

夕方、ポロシャツ1枚で、江川土手をウォーキング(約5km 50分程度)をしたが、軽く汗ばむ状態。
しばらく、本気のウォーキングをサボっていたが、数日前から復活。
しかし、マスクしてのウォーキングは、少々呼吸困難となりきつい。

 

スーパーコンピューターの中央演算処理装置(CPU)などの基板を丸ごと水に2年間沈め、正常に作動するかを確かめる実験を、国立情報学研究所が始めた。と。

http://www.yomiuri.co.jp/science/20170415-OYT1T50072.html?from=ytop_top

従来は、筐体内のファンを使った空気冷却。
ファンが何かの要因で、停止すると重要な異常として対応している。
それだけ、冷却は最も重要な事の1つ。

更に、冷却ファンは、スパコンの総電力の30~40%を使っている。

 

基盤ごと水没させ冷却できるとなると、新しい冷却方法となる。
しかし、筐体内部は、どんな構造になるのかな?
今は、側面から基盤を引き抜ける状態で収納されていて、その基盤の側面には、20ケ程度の表示ランプが有り、色々な情報が表示される様になっている。

水冷に変わる事で、総電力が削減される事は、良い事。
この程度の計算機の電源は、一気に電源が活きた時のラッシュ電流を考えると、通常時の電力量ではなく、何十倍の電力量が必要になる為、順次投入(部分的に少しづつ活かしていく方法)を行っている。
当然、数十台ある冷却ファンが一番に起動される。
つまり、電源装置の容量が下げられることとなる。

しかし、水冷に変わる事で、電源容量が下がるのに、筐体が大きくなると、意味が無くなるので、基盤を、どのように挿入するのか興味のあるところ。

しかし、計算機の進歩はすさまじいものがある。
容量、計算スピード・・・・。逆に計算機筐体は、どんどん小さくなっている。
益々、日本の計算機技術が進歩し世界を引っ張り続けてほしいと思う。

4件のコメントがあります。

4 件のコメントがあります。

  1. 三歳からの同級生 2017/04/17 7:55:43

    花田屋 様

    更に、冷却ファンは、スパコンの総電力の30~40%を使っている。

    そうなんだ。
    スパコンも暑さには弱いわけだ。

    基盤ごと水没‥からの話は難しすぎて訳わかりません。
    ショートするだろうと思った瞬間に意味不明・・。

  2. 花田屋 2017/04/17 8:22:02

    三歳からの同級生様

    そうなんですよ。
    結構な発熱量です。

    基盤を冷却方法が、空冷から水冷に変更し、更なる計算機の進歩と考えてください。

  3. 千葉の旧友 2017/04/17 12:57:52

    基盤をコーティングして水中に入れて冷やす考えは良いですね。

    CPU冷却を水冷式にすることはメインフレームで2000年には存在していました。(当社の小さなメインフレームがそうでした)

    パーソナルコンピュータの世界ではオーバークロックのために液体窒素で冷やす人々がいます。
    http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1003980.html

  4. 花田屋 2017/04/17 13:52:14

    千葉の旧友様

    御社のメインフレームが、既に水冷式だったのですね。

    そうなると、基盤の形状も徐々に変化していくのでしょうね。
    (冷却が必要な部分と、必要の無い部分の分離等)

    しかし、液体窒素とは凄いね。
    装置の方が、大きいですが・・・。
    将来は、それが当たり前になるのかも?

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