4月152017
基盤冷却新技術の試験開始
今日(4/15)は、明け方、かなり強めの雨が降ったものの、8時頃からは日差しが出て、1日中日差しがたっぷり。
風が強かったものの、20℃越え。
夕方、ポロシャツ1枚で、江川土手をウォーキング(約5km 50分程度)をしたが、軽く汗ばむ状態。
しばらく、本気のウォーキングをサボっていたが、数日前から復活。
しかし、マスクしてのウォーキングは、少々呼吸困難となりきつい。
スーパーコンピューターの中央演算処理装置(CPU)などの基板を丸ごと水に2年間沈め、正常に作動するかを確かめる実験を、国立情報学研究所が始めた。と。
http://www.yomiuri.co.jp/science/20170415-OYT1T50072.html?from=ytop_top
従来は、筐体内のファンを使った空気冷却。
ファンが何かの要因で、停止すると重要な異常として対応している。
それだけ、冷却は最も重要な事の1つ。
更に、冷却ファンは、スパコンの総電力の30~40%を使っている。
基盤ごと水没させ冷却できるとなると、新しい冷却方法となる。
しかし、筐体内部は、どんな構造になるのかな?
今は、側面から基盤を引き抜ける状態で収納されていて、その基盤の側面には、20ケ程度の表示ランプが有り、色々な情報が表示される様になっている。
水冷に変わる事で、総電力が削減される事は、良い事。
この程度の計算機の電源は、一気に電源が活きた時のラッシュ電流を考えると、通常時の電力量ではなく、何十倍の電力量が必要になる為、順次投入(部分的に少しづつ活かしていく方法)を行っている。
当然、数十台ある冷却ファンが一番に起動される。
つまり、電源装置の容量が下げられることとなる。
しかし、水冷に変わる事で、電源容量が下がるのに、筐体が大きくなると、意味が無くなるので、基盤を、どのように挿入するのか興味のあるところ。
しかし、計算機の進歩はすさまじいものがある。
容量、計算スピード・・・・。逆に計算機筐体は、どんどん小さくなっている。
益々、日本の計算機技術が進歩し世界を引っ張り続けてほしいと思う。
花田屋 様
更に、冷却ファンは、スパコンの総電力の30~40%を使っている。
↑
そうなんだ。
スパコンも暑さには弱いわけだ。
基盤ごと水没‥からの話は難しすぎて訳わかりません。
ショートするだろうと思った瞬間に意味不明・・。
三歳からの同級生様
そうなんですよ。
結構な発熱量です。
基盤を冷却方法が、空冷から水冷に変更し、更なる計算機の進歩と考えてください。
基盤をコーティングして水中に入れて冷やす考えは良いですね。
CPU冷却を水冷式にすることはメインフレームで2000年には存在していました。(当社の小さなメインフレームがそうでした)
パーソナルコンピュータの世界ではオーバークロックのために液体窒素で冷やす人々がいます。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1003980.html
千葉の旧友様
御社のメインフレームが、既に水冷式だったのですね。
そうなると、基盤の形状も徐々に変化していくのでしょうね。
(冷却が必要な部分と、必要の無い部分の分離等)
しかし、液体窒素とは凄いね。
装置の方が、大きいですが・・・。
将来は、それが当たり前になるのかも?